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    中国需加速半导体自制 方能给美国最好的回击

      [  中关村在线 原创  ]   作者:郭众小   |  责编:潘斌强

      美国政府对中兴通讯的销售禁令,引发了中国舆论对于半导体行业的热烈讨论,互联网核心技术是我们最大的“命门”,核心技术受制于人是我们最大的隐患。面对美国的经济制裁,国内最先站出来的是富士康。中兴失势 富士康玩儿起半导体 自主芯片迎来春天?

      除了富士康之外,根据市调机构IDC统计,京东方不仅是中国面板的龙头,去年第4季更是全球大尺寸面板出货之冠,单季出货量逾4,800万片,全球占比达24.2%,每年采购的驱动IC量相当惊人。

      而富士康之前也在寻求进入晶圆制造领域,并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的可能性。其中12英寸指的是半导体制造的原材料晶圆的直径,晶圆尺寸越高,半导体制造效率越高,成本也越低。

      对于中国来讲,中国在过去的40年改革开放过程中,也一样重视制造业的发展,特别是高端的制造业发展。我们也提出了“中国制造2025”的战略,推动制造业转型升级,牵引经济增长。我们客观回顾这40年的发展,一定要认识到即便是目前为止,中国走在世界制造业的前列,跟世界先进水平相比,中国的制造业仍然呈现出大而不强的特征。

      这种大而不强表现在我们的自主创新能力、资源利用效率、产业结构水平、信息化程度、质量效益等各方面,和先进的制造业国家仍然具有明显的差距。所以从中国制造像中国创造,从中国速度向中国质量,从中国产品向中国品牌转型升级和跨越发展,任务还是非常紧迫和艰巨的。

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