近日，康佳官方宣布，该公司的第一款嵌入式存储主控芯片KS6581A已经规模量产，首批10万颗正在出货，主要面向智能手机、平板电脑、智能电视、机顶盒、汽车电子等产品。
康佳称，该芯片历时300多个日夜精心打磨，成功量产出货是康佳科技战略的重要节点，是康佳在核心部件上的突破，将于5G、AI、IoT结合，打造更个性的智能化产品，加速智慧家庭、智慧城市的建设。
这款芯片的具体规格暂不清楚，只知道支持eMMC 5.1。未来，康佳半导体将“以科技创新为驱动”，通过系统能力提升、产业链垂直整合等举措，努力在业务规模、经营效益、市场地位等方面实现显著突破，为区域经济和国家半导体产业发展贡献力量。
2018年，康佳正式成立了半导体科技事业部，目标是5年总营收破千亿，并致力于成为中国前十大半导体公司。2019年1月，康佳半导体产业园落地合肥。2019年6月，康佳半导体光电产业园落地重庆，总投资300亿元。2019年12月，康佳半导体核心团队成立，成员普遍具有斯坦福大学、复旦大学、中国科学技术大学、台湾清华大学等教育背景，以及丰富的行业经验。
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