近日,合肥高新区集成电路产业园二期项目——集成电路总部基地已正式开建,并计划于2022年10月竣工交付。
据介绍,该项目总建筑面积33.4万平米,总投资18亿元。建成后将重点引进集成电路芯片和传感器等设计研发类、封装测试类,以及智能手机、物联网等终端应用类上下游产业链相关企业,力争打造成为国内先进的集成电路产业基地。
集成电路产业园一期项目集成电路封装测试产业园总建筑面积7.8万平米,总投资2.83亿元,已吸引合肥睿合科技、世纪精光、圣达电子等多家集成电路相关企业签约入驻。
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