索尼的一位工程师透露，PS5的冷却风扇的大小是导致这台游戏机巨大尺寸的原因。
这一解释来自日本Nikkei Xtech的一篇文章，该文章对PS5机械和热能设计工程师Yasuhiro Ootori进行了采访。而PlayStation的粉丝们都是从最近的PS5拆卸视频中了解了Ootori。
文章指出，冷却风扇的尺寸决定了PS5主机的体积，尤其是厚度。45毫米风扇确保空气从控制台的两侧吸进，来冷却主板的两面——也被称为“A面”和“B面”。根据Ootori的说法，即使“B面”没有安有安装主系统芯片，但仍然会产生类似于PS4系统在芯片上产生的热量，因此需要气流来降低温度。
PS5配备了一个120毫米直径，45毫米厚的双面进气风扇，这使得主机比PS4和PS4 Pro都厚。
文章还提到Ootori考虑过使用两个独立的、较小的冷却风扇来让PS5更小，让主板的每一面都有一个风扇。不过，索尼最终发现，控制两个冷却风扇的成本更高，而且控制两个冷却风扇比控制一个冷却风扇更困难。
当索尼第一次发布PS5的拆机视频时，很明显索尼是在专注于控制PS5的温度和噪音。然而，Ootori为这一信息澄清，双面主板更需要气流的降温才是更厚的风扇和更厚的主机设计的关键因素。
