据外媒Information报道,台积电在3纳米技术上遇到困境,这将直接影响到苹果预计明年推出的新一代iPhone系列手机。根据该媒体预测,因为受到台积电的影响,苹果将连续三年使用相同制程芯片。
随着苹果选择抛弃英特尔的x86架构,转而使用Arm架构的自研芯片,作为芯片生产商的台积电与苹果之间的联系变得更加紧密。然而台积电方面在5纳米更新到3纳米的进程中遇到困难,这将导致苹果在接下来的产品难以出现性能提升。
根据Information对苹果之前芯片的分析,台积电陷入困境的结果是,iPhone的处理器将连续3年(包括2022年)被卡在同一芯片制程中,这在苹果历史上尚属首次。这也很可能会导致一些客户推迟每年升级设备,让苹果的竞争对手有更多时间赶上来。
苹果iPhone 13 Pro Max(256GB/全网通/5G版) A15仿生芯片,超视网膜XDR显示屏,Pro级摄像头系统,ProMotion自适应刷新率技术
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