广东聚华印刷显示技术有限公司总经理付东：
各位领导、各位老师们以及业界同仁们，我代表聚华把印刷显示这个比较新的话题和大家分享，我今天的重点主要围绕产业链，看怎么把新的产业在国内形成一个有机的共享共赢的生态圈，把这个产业做大做强。
广东聚华印刷显示技术有限公司总经理付东
下一代大尺寸显示趋势。我们认为OLED作为大尺寸是未来主流，包括优异的画质、产品差异化设计、产品竞争力都是大家公认的，从美国Ratings公布的前5位长期是OLED把前面的位置霸占住，MicroLED是未来的趋势，但是还有很长的路要走，业界没有明晰的商业计划。也看到Mini直显发展非常快，但是主要是对大尺寸的补充，特别是用拼接的方法来做，而对主流的TV显示来说目前OLED技术可能比较合适。
从技术发展来看有很多分支，有白光、有QD-OLED、IJP-OLED、IJP-QLED。但是这都是中间的一个过程，最终每个厂家都有各自的发展路线，但是目前都是非常明显，在TV级别的QLED都是印刷工艺，最后我们希望发展成量子点的材料，这样一个整体的体系可能是大家殊途同归的目标。
上面谈到OLED和QLED，我也表达我们自己的观点，我们认为这两个不是竞争技术，而是一个阵营的，为什么？器件结构非常相似，最关键的QLED可以集成OLED很多共性技术、开发成果以及产业化经验和产业链，所以我们认为它是一种迭代关系，而不是竞争关系。现阶段OLED相对成熟，下一个阶段QLED起来了，自然就会迭代到产业生态里面。
从低于200PPI到350PPI以内都是印刷的制程范围以内，但是有些细分，大尺寸的主流在TV级别是200PPI以下，用氧化工艺来做比较合适，更高分辨率比如notebook可能用LTPS来做，除了很高级别的低分辨率到350分辨率以内，印刷应该还是合适的一种工艺范围。
国内的面板厂商在OLED TV里面的布局。国内京东方和华星都有布局，台湾AO也有布局，日本JOLED也在布局，大家都会朝着这个方向共同努力。
TV级别的OLED我们理解器件与工艺可以分为，氧化物TFT为主流，器件工艺主要有印刷工艺+顶发射，为了做柔性显示还是用薄弱封装和薄弱基板构成完整的技术体系。
印刷显示产业链概览。从前制程开始到TFT背板的处理到印刷、干燥成膜到封装到最后的模组，我就针对背板处理、印刷、封装和模组具体再多谈一点。背板制程，氧化物TFT靶材与技术。TFT对于大尺寸来说，LTPS目前作为大尺寸有一点瓶颈，所以氧化物还是主流。目前氧化物的技术是在10-20之间，接下来我们要怎么做？首先第一个我们希望大尺寸的像素驱动希望用更高的迁移率和更好的稳定性，迁移率希望达到30%以上，也列了稳定性的一些指标，路线有IZTO/IGTO/IGZTO/Ln-IZO，所以整个体系慢慢发展起来，靶材相关的核心技术出来以后可以更好支持大尺寸的发展。在小尺寸OLED里，它的驱动可能相对更简单，成本更低，因为应用了内部技术，走内部技术需要更高的分辨率，更稳定的性能，所以我们粗略估计至少要50以上的分辨率，更高的性能然后和GOA的设计与内部补偿结合在一起，这个技术才能得到突破，这是非常大的前景和市场，也希望业界同仁产业链上下游共同努力。
PI基板与Bank材料。我相信PI基板主要是借鉴小尺寸体系的技术，很容易就过来，也不用多说，主要是热稳定性、机械强度、光学性能、涂布性等等。但是我要强调的另外一点，基于小尺寸的PI基板用的是激光剥离的技术，对于小尺寸可能是好方案，但是对于大尺寸合不合适？我不做明确答案，可能我们需要打个问号，是不是有更好的办法？因为牵涉到良率的问题。所以业内都在想还有没有其他方案，我这里列举了方案是机械剥离的方案，同时机械剥离需要新的技术体系，也需要上下游产业链共同开发。对于Bank材料，这是打印必须的，特别在顶部做了一些疏水成分的处理，列了两个示意图，同时考虑到在里面加一些其他的成分让它吸光增加整个的对比度，提升机械性能。
OLED材料。这是打印体系的核心。目前商业化OLED材料应该可以满足TV市场的需求，进展也挺快，技术路线可以分为高分子、小分子。这个体系再打开来看，包含了RGB的发光材料，包括小分子和高分子体系，小分子交联、高分子体系，空穴注入有小分子的，高分子，还需要高纯溶剂，这个体系对于印刷来说也是非常重要的，相关联的产业也希望能够关注这一块，目前对于电子传输材料都是采用蒸镀，但是在大尺寸的印刷体系里希望未来好的方向ET材料也用打印方式来做，因为这可以在器件设计包括设备投资上省掉很多东西。所以整个打印体系我认为是在蒸镀体系上进一步发展的，目前OLED材料发展也挺快的，在这个基础上可以开展可溶性的OLE材料的新赛道。
谈到OLED必然谈到量子点。我这里秀了一下近期量子点的性能，数据是在聚华平台上的验证结果，从红色、绿色来看相当漂亮不输OLED材料，发展机会越来越好，但是短板也很明显，就是蓝色材料目前还不尽如人意，当然我们有很多应对方法，但是也可以用复合其他结构来处理，但是作为学术界或者产业界还是希望蓝色能不能破掉。包括红绿蓝墨水，技术成熟以后接下来看怎么批量稳定的生产，还有蓝色性能必须要突破，当然牵涉到很多具体的科学道理。目前来看电子传输材料以氧化锌为主，有机或NIO，MoQ3进展也非常快。
打印装备。这里列了三家国外的Kateeva、Pan，我们需要8代以上8.5甚至11代的产品，需要高产能/高良率MURAfree的打印策略来配合实现。
封装制程--硬屏封装材料。先谈一下硬屏封装，这是很传统的套路，上面是玻璃盖板，上面整个面用MURAfree来填充。原理很简单。呼吁一下，技术没有太大的问题，但是目前参与其中的人或者做这个材料的公司不是很多，而这里面恰恰酝酿着很大的商机，因为用量很大，我们的OLED材料整个级别都是几十纳米级别的，真的用量相对比较少，而填充材料级别是Micro级别，65寸，80寸一片，量非常大，所以产值未来还是可期的，也呼吁一下有兴趣的上游链的厂商可以多关注填充材料、DAM材料、Getter材料，目前都是国外公司在做这个。
柔性薄膜封装材料。薄膜封装有机材料这是比较成熟的传统的需要高透光的高折射率的，Out gas少；亚克力系材料与环氧系材料，我觉得难度并不是太大，而且确实目前有不少的公司已经在开始做。对于Barrier film基本功能主要是提供一些机械保护下层TFE薄弱；提供初级水样阻隔，这项工作如果真能达到10的负5以上是不是可以直接使用？这样上面的一些工艺制程就会大大减少，成本也会大大降低，如果Barrier Film达到这个级别把整体直接上去了，国内做这一块的相对少一些。
无机薄膜新装备。目前的工艺也是借鉴小尺寸体系，而且是借鉴了传统的CVD技术，所以用CVD技术来做的话，目前这块可以很成熟地来做，但是有个大问题，大尺寸是氧化物TFT，氧化物TFT由于用了CVD技术自然会带来氢离子，氢离子对氧化物TFT有很大的负面影响，所以这套工艺是否最合适目前也是业界比较关注的。比较关注的有几个方向，ALD，它来做确实有一些优势，但是速度太慢，各家都尝试过，但是在量产上还没有开始用过，速度太慢了，所以我们希望发展一些高速的空间连续性。还有镀膜工艺可实现低温高速成膜。不仅仅限于我提的这些，对于大尺寸柔性OLED的无机薄弱封装技术，在行业还没有得到完整的解决方案，也存在很大的机会。
模组制程-柔性模组装备。围绕着柔性模组可能需要增加的主要是柔性基板剥离，Delami分离与BP贴膜设备以及软基板绑定设备。从柔性基板激光剥离这个设备来看，激光光源都是国外两家控制的，从机械系统来看是韩国这家做得最有名，所以国内也开始做起来了，但是也是围绕着机械系统开始切入，我想在激光级别，在激光器包括光学元件级别看能不能做更深入的工作。对于Delami和BP贴膜设备来说，目前主要是韩国有优势，SFA/IONES市占率比较高，但是我想强调模组是国内的强项，大家如果真心投入到这里，我们的需求也很明确的话，我想很快就会超过国外公司，我抱有很大的信心。对于大尺寸软基板绑定，过去都是做的是硬基板绑定，软绑定会不会带来其他问题？肯定会，所以需要设备厂商和面板厂商或者技术开发厂商共同沟通共同验证，这也不是很致命性的问题，工程上大家做得多了可以得到解决，所以我认为大尺寸的软绑是过场装备发展的很好的方向。
以上就是我简单对几个大块的产业链的简单分析，再对聚华作一下简单介绍。聚华是国家级的公共技术开发平台，目前在广州，已建成了G4.5柔性印刷平台、200×200通用印刷平台、柔性模组平台、检测评价平台的建设。我自己评判它是全球比较先进的公共平台，包含了相关设备和检测，都比较成熟而且配置比较高，有助于我们把这条印刷显示技术从研发到量产把整个产业链打通具有很大的平台作用。
在这个平台上我们做了3.5英寸600ppi印刷OLED，和天马一起合作。也做了31寸可卷绕+印刷OLED，去年CES已经展出过。我们也做了31寸4K印刷QLED。通过三年多的研发，印刷OLED技术，印刷OLED墨水以及打印装备这些要素已经具备了，所以产业化的序幕很快就会打开。但是作为工程华一样需要一段路程要走，因为对于良率、环境控制这一块没有通过真正的量产还不知道，而且前面确实没有带头大哥，以前可以看到国外的三星、LG，这次我们是自己走，所以必须闯出自己的路。同时作为OLED的材料、墨水、印刷工艺相关装备等的国产化是势在必行的，也是要确保OLED成功的重要保障。
总结。印刷OLED/QLED发展速度非常快，量产序幕已经开始；产业链目前正在快速形成，存在大量的商业机会；期待与学术界、产业界、产业链上下游等的广泛合作，从机理、材料、装备、工艺等方面实现突破，形成共赢机制。非常欢迎大家到聚华参观，我们一起合作。
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