重庆康佳光电技术研究院商业显示事业部总经理林子平：
尊敬的各位专家、各位同仁大家好，我是重庆康佳光电技术研究院的林子平，听到这么多专家的分享，大部分的主力都是放在LCD相关产业，我就针对MicroLED超大尺寸的显示产业生态作一个分享和解析。
重庆康佳光电技术研究院商业显示事业部总经理林子平
今天主要是针对MicroLED的市场趋势，第二就是针对MicroLED显示技术的趋势，还有显示产业生态，最后是总结。
显示无所不在，120寸以下都是LCD的市场范畴，当然120寸以上，目前的显示都是在大型的户外显示、会议室。疫情发生时，这些大型显示智慧监控已经成为市场非常看重的地方，因为和各个国家的交流都需要靠这些网络系统，必须靠大型屏幕将这样的资讯带到人们面前。
欧阳院士之前提到Micro和Mini的市场范围往两个方向走，一个是往超大尺寸去走，一个是往超小尺寸在走，所以在1寸、2寸的市场其实是MicroLED在进行，现在的VR/AR市场，在大型尺寸就是Micro直显和Mini直显。目前如果进入到消费者市场成本是很大的关键，要做到市场能接受的成本还是有点难度。
为什么要大屏？给你的观感就是看的时候可以呈现巨量信息，荧幕尺寸越大可以同步吸收更多的信息量。最近新闻在报国内针对的LED的影院屏，这块会是未来非常大的市场，但是LED影院屏有很大的技术难度需要克服，使用环境是在低亮环境下，跟现在LED使用环境是有点落差的。怎样在低亮情况下得到更高的灰度，这需要大家共同开发。当你在影院时，屏幕对比度如果不够高的时候，如果你的场景是属于月黑风高的状况，你看到的都是黑黑的一片，因为没办法被解析出来，只会听得到声音看不到影像，这样的视觉效果就不好。
自从高清LED开始出来，市场份额每年都有两位数的成长，2020年新冠疫情影响有衰退情况，并没有达到两位数的成长，但是在2021年疫情有所舒缓，再加上十四五计划开始，还有企业数字化转型、商业宣传模式升级以及家庭影影市场初具规模，预计2021年这个市场范畴会逐步成长。随着MiniLED市场技术逐渐成熟，MiniLED拼接屏的市场份额逐渐崭露头角。
再来提一下显示技术的技术趋势。
MicroLED的技术趋势主要是从最前面的外延及芯片前制程到转移、封装、拼接显示。芯片的尺寸大小以50Micro为一个分水岭，50Micro以下目前没有很成熟的转移工艺，所以必须做到衬底的剥离，所以chip小于50，有衬底剥离的过程，把芯片转移到剥离机或者硅机，再加上色彩拼装形成拼装显示。但是50M以上的芯片有切膜抛选的工艺。这就是市场主流的LED显示屏。
接下来针对的大尺寸主流就是针对MiniLED直显各供应链的技术分享。
先从芯片开始，过去的制程用的芯片都是正装芯片，第一是制程工艺相对简单、价格相对低，因为要做到这么大的屏幕所需的芯片数量越高，解析度一拉高，芯片数量也高，整体数量就会拉得非常高，不是一般民众或者市场能够接受的价格。随着倒装芯片的技术开始成熟，倒装芯片的市场价格开始浮升，但是它有什么好处？正电极的发光是在下面，不挡光，出光面积是全发光，另外因为没有金属的连线，所以更加简化，可以解决掉金属迁移、散热和可靠性等正装芯片的痛点问题。
一个4寸的蓝宝石基板切成4寸大概可以切成32万颗，可是换成0306的芯片可以切50万颗，整体芯片单颗成本大概降低50%，PE1.65，芯片占这一块成本是45%，所以一个主要显示屏的成本是芯片成本。当芯片尺寸降低，单颗成本降低，最后产生芯片的整体价格就会跟着下降，有利于市场推广。另外，芯片尺寸缩小可以提高基板利用率，降低成本，因为芯片尺寸缩小，产品出来的灰度面积就会跟着加大，整个屏的对比度会跟着拉高。
讲到转移，目前用点转移的方式，UPH约30K-50K，就是一颗一颗的转移，但是芯片尺寸的不断缩小，显示屏需求不断提升，由点转移到面转移是MicroLED发展的大趋势，目前面转移的部分做成PDFS加雷射激光转移，就是想提升效率和良率。如果改成面转移，UPH最少都是300K，良率是99.99%。随着间距缩小和芯片尺寸的缩小，现有大尺寸的拼接是在PCB的基板去做，但是PCP制程0.6+0306的基板已经是极限了。
在传统LED显示屏的封装部分，SMD表面是有颗粒感的，这一块屏仔细看就是上面都有一颗一颗灯珠的形貌，颗粒感的形貌很重。再引进到COB封装的时候，因为没有做成灯珠的形貌，直接就是芯片直接转移到基板，解决平面化问题，但是因为解决墨色一致性及拼接问题，显示出来的效果还是有点问题。
大尺寸LED显示屏都是以商用和政府使用为主，主要是因为成本太高，因为COB技术开发出来之后，开始往高解析、高清的地方推广，所以细分市场，110寸左右会是显示区域的新市场开发，会议一体机、家庭剧院、政府机构都开始大量使用这方面的新的显示技术。短期来看，传统LED厂往下侵吞的时候会开始建立110寸左右的行业技术指标；唱起来看，面板厂也会进来和大家重新再优化这一块视觉效果，LED厂对色彩要求并没有像LCD厂这么高，LCD角色是站在消费者，消费者对于色彩需求和应用需求非常大，但是LED就是一个类似于一个装饰品，大部分人对于色彩要求并没有非常高，但是往下侵吞的时候本身色彩品质要求就要跟着相对拉高，所以就要开始和面板厂有一些磨合，也开始导入一些研发能力。
提到大尺寸的LED厂，过去都是Package的模式，重点是在成本，所以大家一直在"杀"的是成本竞争力，但是现在封装已经改了，倒装阵营已经开始起来，自从三星推出大电视之后，国内厂商陆续跟着往前推进。可以看到全倒装COB已经开始，全倒装的COB也在推广，因为全倒装COB的一些物理特性、可靠性相对过去的SMB都更佳，所以倒装阵营目的正在扩充，质量要求相对更高。因为成本问题，谁能掌握芯片成本、芯片技术，这才是让整个成本降低最大的环节。
超大显示的生态，现在封装模组这一块，京东方、华星光电、群创、友达真正做到Micro的显示屏还需要时间，所以都是直显开始，Micro显示屏在后面跟上，大厂开始进来，但是终端显示屏厂商目前也在仅仅。三星、苹果、康佳自己往上游的关键零部件做布局，所以大家都会往这个封装去进行。
在更高层面来看，MicroLED显示是以LED的产业、LCD产业、半导体集成封装的角色来作为最后显示器产业的集成。现在的主流技术分得非常广，LED的人想做COB的小间距显示，想侵吞的市场也是在LCD的市场，集成电路的人从硅基的地方开发，想做AR/VR市场，LCD现在在剥离机的驱动、TFT的驱动还有QD技术，先做的产品由Mini背光开始，还是回到直显这个应用领域。在整个MicroLED的产业生态中，它是一个跨界，和过往不一样，LED的人不太懂LCD，LCD的人对LED不熟悉，还有硅基的人对两者不熟悉，就需要三者互相交流和磨合，真的要达到最终级的显示器有非常大的难度，因为毕竟产业跨界真的非常大。
以技术进步、市场需求、政策导向三个维度来看，110寸以上的超大尺寸将成为一个新增的显示市场。
再提一下康佳研究院。除了背板制造没有自己生产以外，其他各个领域产业在全方位布局，我们有外延、芯片、背板设计、终端整合和销售，因为MicroLED是跨界产业，纯粹只有公司对公司之间的文化、技术如何达到磨合是用困难的，基于此，康佳希望把芯片、面板、封装厂一次整并在一个企业平台里，减少一些外部沟通，直接在内部达到最有效。
我们站在研究院的角度是技术赋能，已经开发0.375的剥离机，去年发布的0.12的Micro手表和0.5的PCV的直显，主要在做的是产品与技术的布局，双向驱动，研究院做技术孵化再达到MicroLED产业化规划。
从商显角度来看，目前我们有FMT巨量转移技术，转移效率可以达到1KK以上。
另外一个封装技术是独有的晶釉黑封装技术。正常把LED封装的话为了提高它的对比度，芯片和芯片直接的黑度要非常高，可是当非常高的话芯片上面非常黑也会影响LED出光效率，所以要取得平衡，对比度一提高功耗就拉高、温度就拉高，间距很小的显示屏其实是非常烫的，站在使用者的角度这是不合格的产品。我们开发出来的产品是既可以让芯片之间的对比度拉高拉到150：1，同时芯片表面的出光率可以达到100%，这是我们自己开发出来的独有的封装技术。
目前我们开发出的这三列产品，0.9以上是否商业以上，0.6和0.4希望往民用的MicroLED电视去推广。
本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：第八届海峡两岸（南京）新型显示产业高峰论坛https://tv.zol.com.cn/769/7695671.html
